资讯正文

TCL中环:拟发行可转债募资不超138亿元,投建单晶硅片、N型TOPCon电池等智慧工厂

特斯比特2023年04月07日
1207

TCL中环4月7日公告,拟发行不超138亿元可转债,用于年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目、TCL中环25GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目。

声明

本文内容不代表斑马投诉网站观点,内容仅供参考,不构成投资建议。

投资有风险,选择需谨慎!如涉及内容、版权等问题,请联系我们,我们会在第一时间作出调整!